優化高速PCB設計中的過孔布局以提升性能與降低幹擾

為了避免高速PCB設計中過孔的負面影響，可以從以下幾個方面進行優化：

1. 從成本和信號質量兩個方面，選擇合理的過孔尺寸。custom pcb printing如有必要，可以考慮不同尺寸的過孔。例如，對於電源或地線的信號過孔，可以使用較大的過孔來降低阻抗，而較小的過孔可用於信號布線。當然，隨著過孔尺寸的減小，相應的成本也會增加。

2. 從上面討論的兩個公式可以得出結論，prototype PCB fabrication使用更薄的PCB有利於降低過孔的兩個寄生參數。

3. 盡量不要改變PCB板上信號走線層數，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

4. 電源和地的管腳要在附近鑽孔，過孔和管腳之間的導線越短越好。為了降低等效電感，可以考慮並聯多個過孔。

5. 在信號層變化的信號過孔附近放置一些接地過孔，PCB board為信號提供閉環。甚至可以在 PCB 板上放置一些冗餘接地過孔。

6. 對於高密度的高速PCB，可以考慮微通孔。

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